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        聚酰亞胺膜

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        聚酰亞胺膜

        • 所屬分類:絕緣薄膜

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        • 發布日期:2018/07/01
        • 在線詢價
        詳細介紹

        聚酰亞胺膜產品說明:

        (1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分化溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是現在已知的有機聚合物中熱穩定性最高的種類之一,這首要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

        (2)優異的機械功能。未增強的基體資料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可到達400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可到達500MPa,僅次于碳纖維。

        (3)杰出的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺資料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改動分子規劃能夠得到不同結構的種類。有的種類經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

        (4)杰出的耐輻射功能。聚酰亞胺膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍堅持86%;某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后,其強度堅持率為90%。

        聚酰亞胺薄膜5.jpg

        因為不同品級的絕緣薄膜,其極限溫度會有所差別,以是在許多電氣裝配裝置中,也需考慮到全部電路的可蒙受低溫度環境。當呈現特別環境時,一些重要的薄膜資料能否能經得住低溫,也是權衡全部裝配穩固性的癥結。

        比方A級絕緣品級的絕緣材料理論上的極限事情溫度為105℃,但現實它的容許溫度卻只要90℃,之以是這兩個溫度值會有差別是多方面身分形成的。經由過程溫度計法丈量出的溫度能夠是絕緣資料繞組絕緣的部分外面溫度,平日這個數字均勻比繞組絕緣的現實最低溫度低15℃。

        聚酰亞胺膜(PI)是指大分子主鏈中含有亞胺基團的一類,是綜合性能優良的有機高分子材料之一。它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐磨損、耐沖擊、密度小、噪音低、使用壽命長等特點以及優良的高低溫性能(長期-269℃~280℃不變形);熱分解溫度最高可達600℃,是迄今聚合物中熱穩定性最高的品種之一。

        已被廣泛應用于航天、航空、空間、汽車、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、電器、醫療器械、食品加工等許多高新技術領域,被稱為“解決問題的能手”和“黃金塑料”。

        因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protionsolver),并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。 

        應用領域 廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域 合成方式 按合成方式可分為縮聚型和加聚型。 縮聚型聚酰亞胺已較少用作復合材料的基體樹脂,主要用來制造聚酰亞胺膜和涂料。 獲得廣泛應用的加聚型聚酰亞胺主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。 產品實例 聚酰亞胺可做薄膜,樹脂,纖維等。因其結構可設計性強,用途十分廣泛。

        聚酰亞胺(PI)是耐高溫聚合物,在550℃能短期保持主要的物理性能,能長期在接近330℃下使用。在耐高溫的工程塑料中,它是有價值的品種之一。它具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐化學藥品性和耐輻射性能,以及良好的韌性和柔軟性??蓮V泛用于航空/航天、電氣/電子、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。

        聚酰亞胺薄膜18.JPG

        產品應用:

        光刻膠:某些聚酰亞胺還可以用作光刻膠,有負性膠和正性膠,分辨率可達亞微米級。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜,可大大簡化加工工序。

        在微電子器件中的應用:用作介電層進行層間絕緣,作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環境對器件的影響。半導體工業使用聚酰亞胺作高溫黏合劑,可起到將金屬層和各種外界環境隔離的作用。

        液晶顯示用的取向排列劑:聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。

        電-光材料:用作無源或有源波導材料光學開關材料等,含氟的聚酰亞胺在通訊波長范圍內為透明,以聚酰亞胺作為發色團的基體可提高材料的穩定性。



        本文網址:http://www.46468o.com/product/577.html

        關鍵詞:聚酰亞胺膜,聚酰亞胺,聚酰亞胺薄膜

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